传统的IC封装，是使用导线框架作为IC导通线路与支撑IC的载具，它连接引脚于导线框架的两旁或四周。随着IC封装技术的发展，引脚数增多(超过300个引脚)，传统的QFP等封装形式已对其发展有所限制。这样，在20世纪90年代中期一种以BGA、CSP为代表的新型IC封装形式问世，随之也产生了一种半导体芯片封装的必要新载体，这就是IC封装基板(又称为IC封装载板)。

    IC封装基板起到在芯片与常规印制电路板.电路板(多为主板、母板、背板)的不同线路之间提供电气连接(过渡)，同时为芯片提供保护、支撑、散热的通道，以及达到符合标准安装尺寸的功效。可实现多引脚化、缩小封装产品面积、改善电性能及散热性、实现高密度化等是它的突出优点。因此，近年来，BGA、CSP以及 Flip Chip  (FC)等形式的IC封装基板，在应用领域上得到迅速扩大，广为流行，并在IC封装中充分运用高密度多层基板技术方面，以及降低封装基板的制造成本方面(封装基板成本以BGA为例约占40%-50%，在FC基板制造成本方面约占70%-80%)，主要生产国家、地区形成了激烈竞争的局面。IC封装基板已成为一个国家、一个地区在发展微电子产业中的重要"武器" 之一。

    当前，我国在发展封装基板技术与制造方面，现在已处于明显落后的境地。且不要跟起步最早、技术最领先的日本相比，就是与邻近的韩国相比，也是相差甚远。

    自2003年起我国已经有日资、美资PCB企业开始步入IC封装基板生产领域，但产量还是较小。国外有关统计机构对中国内地IC封装基板的生产预测：在2006年将形成10万平方米/月的生产规模，2007年和2008年将分别达到约20万平方米/月和约35万平方米/月。

    我国是一个半导体以及印制电路板(到2006年将发展成为世界产量第一的国家)的产业大国，在发展我国IC封装业的同时，更需要发展它所用的封装基板。在今后几年中，我国潜在着广阔IC封装基板发展的市场空间，而这与目前我国在IC封装基板的技术水平低、生产量小的现状极不匹配，因此发展我国封装基板业已成为当务之急,势在必行。

    全球市场未来五年间复合增长率将达73.8%，IC封装基板划分为三类：刚性有机封装基板、挠性封装基板、陶瓷封装基板。2004年全球刚性有机封装基板的产值，占整个IC封装基板总产值的90.4%，有机挠性基板的产值占4.6%。

    世界IC封装基板发展到目前为止可划分为三个阶段：1989年-1999 年为第一阶段，它是封装基板初期发展的阶段。此阶段以日本抢先占领了世界IC封装基板绝大多数市场为特点。2000年-2003 年为第二阶段，是封装基板快速发展的阶段。此阶段中，我国台湾、韩国封装基板业开始兴起，与日本逐渐形成"三足鼎立"瓜分世界封装基板绝大多数市场的局面。2004年起为IC封装基板的第三阶段。此阶段以FC封装基板高速发展为鲜明特点。

    日本占有FC封装基板(主要指FC-BGA、 FC - PGA 、 FC - LGA等封装基板)50%以上的市场。我国台湾在PBGA封装基板上具有市场的优势(已经占有70%的市场)。韩国在刚性CSP基板方面，有一定的市场(占此类封装基板世界市场的19%)。 据统计，1999年至2004年的5年间，一般PBGA封装基板的复合增长率为22.3%，TBGA基板的复合增长率为23.2%。增长率最高的FC基板约34.3%，封装基板平均增长率则达27.3%。全球有机IC封装基板市场在2004年为35.65 亿美元，到2009年将发展到61.95 亿美元，其复合增长率为73.8%。针栅阵列(P GA ) 的封装基板的生产量在逐年减少，它占封装基板总产值的比例，将由2004年的21.8%降低到2009年的17. 0%。而适于高密度封装的球栅阵列(B GA ) 封装基板的生产量，在2004年至2009年的5年间将有较大的增长。它将由2004年的14.6亿美元，增长到2009年的25.47 亿美元。到2009年，在封装基板总产值中，BGA 封装基板所占的比例也将提高到41.1%。CSP(芯片尺寸封装)基板在几种类型的IC封装基板中，在今后几年中增长率会较快，在封装基板总产值中所占比例，将由2004年的21.2%增加到2009年的24.0%。Digital模块基板在今后几年中也会有很快的发展，在2004年的产值为3.87亿美元，到2009年的产值预测将增加到7.51亿美元，增长率为94.2%。

    日本、韩国、我国台湾捷足先登成"霸主"

    日本、韩国及我国台湾的PCB厂、封装生产厂家在IC封装基板领域已捷足先登，在产品结构上已实行战略性的转变，以积极开创或提高这种新型封装基板的生产能力，加速在这具有广阔前景的PCB市场上的争夺。他们最终是要达到成为新型IC封装的"霸主"地位，并推进他们的微电子产品、便携式电子产品高速发展之目的。美国

    Prismark 公司在2005年4月公布的统计数据表明，2004年，日本、韩国及我国台湾在三种主要IC封装基板的品种(包括PBGA封装基板、刚性CSP封装基板、FC封装基板)中，所占世界生产量的比例分别为：日本为28.89 亿片，占世界封装基板总产量的45.2%；我国台湾为19.93 亿片，占世界的31.2%；韩国为10.7亿片，占世界的16.7%。2004年，日本、韩国及我国台湾这三种IC封装基板的产量加在一起，已占世界总产量的93%之多。

    在有机封装基板发展的"萌芽阶段"，日本就走在了世界IC封装基板的开发、应用的最前列。1999年日本生产刚性有机封装基板(BGA等基板)的厂家已有28家，其中大型企业有19家。在倒装芯片封装(Flip Chip Pack - age)市场发展转折点的2003年前后，日本企业又把发展重点转向更高阶的FC的BGA封装基板。发展到2004年时，世界40%的FC-PPGA封装基板市场，被日本企业(主要是Ibiden 、新光电气公司等)所占。日本刚性封装基板主要生产厂家主要有 Ibiden 、新光电气工业、JCI、京瓷化学、NTK等公司。在挠性IC封装基板(或称为载带型CSP基板等)的主要生产厂家中，以 Shin do 、Unicap 、三井金属(MCS) 、日立化成、 Hitachi Cabie 等公司为主要代表。其中 Shin do 公司是日本生产挠性PI卷带型CSP基板的第一大生产厂。

    我国台湾封装基板业在创业初期(1998 年-1999 年期间)，大都是通过从美国、日本等引进技术而迅速迈入该领域的。发展至21世纪初，我国台湾IC封装基板业已经拥有独立开发的能力。从投入此产业领域的台湾厂家构成来看，主要分为两大部分：一部分是由原封装制造厂家投建的IC封装基板生产厂，如日月宏材料(为台湾最大的IC封装生产企业日月光集团的分公司)、全懋精密(硅品科技公司投资)等。 另一部分生产厂，是由原先的PCB厂为开拓新商机而跨入此生产行列中的，其中包括华通电脑、欣兴电子(属联电集团)、南亚电路、景硕科技(属华硕电脑集团)等厂商。2004年间，台湾厂家生产的PBGA封装基板已占世界PBGA封装基板市场需求量的64%，日月宏材料有限公司已成为目前世界PBGA封装基板最大的生产厂家。